一位华为人士认为,原生鸿蒙短期来看,它能够让国产芯片在工艺制程相对落后的情况下,发挥出不输给竞争对手的性能;长期来看,它能够提供应用场景,让国产芯片获得持续迭代的机会。
中国的芯片工艺制程目前相对落后,最高能够实现7纳米的制造工艺,这和国际市场主流的3纳米制造工艺有两代差距。如果继续使用“落后的芯片工艺+安卓”,性能、体验必然存在代差。
但自研的“芯片+系统+应用”可以通过针对性的全栈系统优化缩小差距。上述华为人士解释,华为手机通过“软硬芯云”垂直整合,能在芯片工艺制程相对落后的不利条件下,最终发挥出和竞争对手接近的性能和体验。