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又到了每年最喜欢的环节，在北京看雷军开发布会
小米玄戒O1芯片最近很火哈，它是中国首次实现CPU/GPU/NPU全自研的芯片，关键IP自主化率42%
因为它的设计结构参考了苹果A18仿生芯片，又都有19亿晶体管，一些人觉得是苹果换皮…
实际上两者结构不同，玄戒O1是四丛集、十核心设计（4种共10颗芯片:2超大+4中核+2小核A+2小核B），苹果是2超大核+4中核。
玄戒O1的安兔兔跑分突破300万分，GeekBench单核跑分2709，比苹果低约15％，多核跑分8125，比苹果高约9％。
玄戒O1架构做到了整体性能高散热好。
雷军在发布会里提到了玄戒O1的研发过程，小米自研芯片始于2014年9月，2017年2月发布小米澎湃S1，2019年研发小芯片，2021年初重启大芯片计划，在2025年5月的今天发布玄戒O1。
小米造芯之路，共计11年。
小米玄戒O1的设计过程历时4年，花费135亿人民币。过往的微、小芯片设计经验，都起到了推动发展作用。
我看有人嘲讽小米研发时间短。
苹果当年呢？
2010年开始设计手机芯片，发布了自研芯片A4，但算是三星芯片的魔改版。2012年才发布了真正的自研芯片A6，架构由苹果子公司设计，核心设计者现在都是副总裁级别了，入职前是英特尔、AMD、ARM的精英工程师。
算起来，苹果自主造芯已有13年。
小米用时4年几乎追平苹果A18的芯片性能，挖了全球多少精英不知道，攻克的难关肯定好多，耗费心力极大，最狠的是，太敢为它铺路了。
大芯片业务一直有一个极致命的问题，生命周期很短暂，一年一迭代，装机量如果没有上千万台，就赚不回来研发成本。
在这条赛道上，死去过上百家公司，才突围出了三家先进制程的芯片公司。
雷军为玄戒O1烧了135亿研发费用，如果小米15S Pro能卖出2000万台，那么每一台里的玄戒O1芯片就价值一千美元，然而雷军给小米15SPro这部自研旗舰的定价是5499元。
可以说卖一台亏一台半的钱…
So，小米玄戒O1芯片的各项技术会广泛运用到小米Pad、小米汽车、小米家电上，摊平研发成本。
是不是很像苹果的做法？
大芯片研发就是这样，开弓没有回头箭，要做就做好。雷军说小米今年还会再投入60亿元，或许就是为小米玄戒O2准备的。
这是一条越来越强的路。
X上很多人对玄戒O1也有很高的关注度，认为它的性能可能介于天玑9400和骁龙至尊8之间，高通CEO被询问过太多次，公开表示高通仍是小米的战略供应商，认为小米自研芯片不会影响高通的业务。但投资者和从业者认为，随着小米芯片技术的发展和产量的提升，可能会对全球芯片市场竞争格局产生一定影响。
雷军自己是这么总结的，后来者一定不完美，总会被嘲笑，被怀疑，但后来者总有机会。
😂作为双系统使用者，我觉得目前安卓阵营的旗舰机已有很多功能超越了苹果，拍照、散热、信号、物联网、性价比等等，全都是优势。
积跬步以至千里的活儿，咱们真的干过啊。
总之，雷总在芯片上开了一个好头，和一个不可思议的好价…
小米玄戒O1芯片最近很火哈，它是中国首次实现CPU/GPU/NPU全自研的芯片，关键IP自主化率42%
因为它的设计结构参考了苹果A18仿生芯片，又都有19亿晶体管，一些人觉得是苹果换皮…
实际上两者结构不同，玄戒O1是四丛集、十核心设计（4种共10颗芯片:2超大+4中核+2小核A+2小核B），苹果是2超大核+4中核。
玄戒O1的安兔兔跑分突破300万分，GeekBench单核跑分2709，比苹果低约15％，多核跑分8125，比苹果高约9％。
玄戒O1架构做到了整体性能高散热好。
雷军在发布会里提到了玄戒O1的研发过程，小米自研芯片始于2014年9月，2017年2月发布小米澎湃S1，2019年研发小芯片，2021年初重启大芯片计划，在2025年5月的今天发布玄戒O1。
小米造芯之路，共计11年。
小米玄戒O1的设计过程历时4年，花费135亿人民币。过往的微、小芯片设计经验，都起到了推动发展作用。
我看有人嘲讽小米研发时间短。
苹果当年呢？
2010年开始设计手机芯片，发布了自研芯片A4，但算是三星芯片的魔改版。2012年才发布了真正的自研芯片A6，架构由苹果子公司设计，核心设计者现在都是副总裁级别了，入职前是英特尔、AMD、ARM的精英工程师。
算起来，苹果自主造芯已有13年。
小米用时4年几乎追平苹果A18的芯片性能，挖了全球多少精英不知道，攻克的难关肯定好多，耗费心力极大，最狠的是，太敢为它铺路了。
大芯片业务一直有一个极致命的问题，生命周期很短暂，一年一迭代，装机量如果没有上千万台，就赚不回来研发成本。
在这条赛道上，死去过上百家公司，才突围出了三家先进制程的芯片公司。
雷军为玄戒O1烧了135亿研发费用，如果小米15S Pro能卖出2000万台，那么每一台里的玄戒O1芯片就价值一千美元，然而雷军给小米15SPro这部自研旗舰的定价是5499元。
可以说卖一台亏一台半的钱…
So，小米玄戒O1芯片的各项技术会广泛运用到小米Pad、小米汽车、小米家电上，摊平研发成本。
是不是很像苹果的做法？
大芯片研发就是这样，开弓没有回头箭，要做就做好。雷军说小米今年还会再投入60亿元，或许就是为小米玄戒O2准备的。
这是一条越来越强的路。
X上很多人对玄戒O1也有很高的关注度，认为它的性能可能介于天玑9400和骁龙至尊8之间，高通CEO被询问过太多次，公开表示高通仍是小米的战略供应商，认为小米自研芯片不会影响高通的业务。但投资者和从业者认为，随着小米芯片技术的发展和产量的提升，可能会对全球芯片市场竞争格局产生一定影响。
雷军自己是这么总结的，后来者一定不完美，总会被嘲笑，被怀疑，但后来者总有机会。
😂作为双系统使用者，我觉得目前安卓阵营的旗舰机已有很多功能超越了苹果，拍照、散热、信号、物联网、性价比等等，全都是优势。
积跬步以至千里的活儿，咱们真的干过啊。
总之，雷总在芯片上开了一个好头，和一个不可思议的好价…
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坐了二十多年飞机，发现国内大型机场每八年会大扩一次，2000年左右都只有T1航站楼，后来T2、T3、T4航站楼陆续建出来了，每一轮扩建跑道+航站楼，运送能力就会倍增…
举个例子哈。
2000年，武汉天河机场升为国际机场
2008年，T2航站楼建成，年吞吐量1300万
2016年，第2跑道建成，年吞吐量2000万
2017年，T3航站楼建成，年吞吐量3500万
2025年，第3跑道建成，年吞吐量6300万
全国省会机场都差不多这样，在不知不觉中膨胀啊膨胀…
武汉天河机场2019年公布过一份总体规划，远期到2050年，年吞吐量会达到1.2亿人次，年起降75万架次，到时候会有五条跑道+五座航站楼，以及卫星厅…
相当于现在机场规模的2倍大小。
那时候的T4、T5航站楼要走断腿了。
也能容纳跟咱们现在飞机客等量的外国友人…
举个例子哈。
2000年，武汉天河机场升为国际机场
2008年，T2航站楼建成，年吞吐量1300万
2016年，第2跑道建成，年吞吐量2000万
2017年，T3航站楼建成，年吞吐量3500万
2025年，第3跑道建成，年吞吐量6300万
全国省会机场都差不多这样，在不知不觉中膨胀啊膨胀…
武汉天河机场2019年公布过一份总体规划，远期到2050年，年吞吐量会达到1.2亿人次，年起降75万架次，到时候会有五条跑道+五座航站楼，以及卫星厅…
相当于现在机场规模的2倍大小。
那时候的T4、T5航站楼要走断腿了。
也能容纳跟咱们现在飞机客等量的外国友人…
20 10
最近在看电竞本，刚好华硕发布了天选6系列，这玩意是性能+设计真好啊。
最轻的天选6 Air只有1.46kg，薄到1.69cm，2.5k 165hz屏幕，73Wh电池，RTX 5060显卡，算是新一代的小钢炮。
它家全新的冰川散热架构很有意思，菱形底部设计与1158个开孔让空气更容易进出，另有双风扇+内吹+防尘网+后出风口等散热组件，在精密配合下，它的核心总功耗能达到130W，由于机体散热好，能够实现更持久的续航表现。
妈呀，我实在是太想看一眼真机的底部了，这个设计有惊艳到我。（图3）
最轻的天选6 Air只有1.46kg，薄到1.69cm，2.5k 165hz屏幕，73Wh电池，RTX 5060显卡，算是新一代的小钢炮。
它家全新的冰川散热架构很有意思，菱形底部设计与1158个开孔让空气更容易进出，另有双风扇+内吹+防尘网+后出风口等散热组件，在精密配合下，它的核心总功耗能达到130W，由于机体散热好，能够实现更持久的续航表现。
妈呀，我实在是太想看一眼真机的底部了，这个设计有惊艳到我。（图3）
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